عند شراء حاسوب محمول اقتصادي، غالبًا ما يعتمد المستهلك على اسم المعالج فقط دون التدقيق في التفاصيل التقنية الكامنة خلفه، ظنًا منه أن الأرقام المتقاربة في التسمية تعني أداءً متقاربًا أو جيلًا تقنيًا واحدًا. لكن هذا الافتراض قد يقود إلى خيار غير موفق هذه المرة، إذ أقدمت AMD بهدوء على توسيع باقة معالجاتها الموجهة للأجهزة منخفضة التكلفة عبر طرح 11 معالجًا جديدًا ضمن سلسلتي Ryzen 100 و200. صحيح أن الهدف من هذه الإضافات هو نقل تقنيات حديثة إلى أجهزة أرخص ثمنًا، إلا أن التشكيلة الجديدة تجمع بين أجيال معمارية مختلفة تحت مسمى تسويقي موحّد، ما يفرض على المشترين ضرورة التدقيق في الورقة التقنية لكل معالج قبل اتخاذ قرار الشراء.
سلسلة Ryzen 200: بنية Zen 4 وتشكيلات هجينة
تحصل الفئة الأكثر تطورًا، أي Ryzen 200، على سبعة نماذج جديدة، تعتمد جميعها إما على بنية Zen 4 الكاملة أو على مزيج هجين يجمع نوى Zen 4 التقليدية مع نوى Zen 4c عالية الكثافة. وتأتي هذه المعالجات مرفقة برسوميات مدمجة حديثة من عائلة RDNA 3.
من أبرز هذه النماذج معالج Ryzen 3 205 المخصص للمستهلكين، والذي يتميز بتشكيلة غير معتادة تضم 6 أنوية فعلية و8 خيوط معالجة (Threads)، موزعة بين نواتي Zen 4 وأربع نوى Zen 4c. كما حدّثت AMD قطاعها التجاري بأربعة معالجات موجهة للشركات ضمن فئة Ryzen PRO 200، وهي خيارات تُركّز على الأمان وكفاءة الاستهلاك في بيئات العمل المؤسسية، وتحمل شبهًا كبيرًا بعائلات سابقة كسلسلة Ryzen 8040.
| الموديل | البنية المعمارية | الأنوية / الخيوط | التردد الأساسي / التعزيزي | الرسوميات المدمجة |
|---|---|---|---|---|
| Ryzen 7 253 | Zen4 | 8 / 16 | 3.6 / 4.9 GHz | Radeon 780M, 12 CU, 2.5 GHz |
| Ryzen 7 249 | Zen4 | 8 / 16 | 3.1 / 4.9 GHz | Radeon 780M, 12 CU, 2.5 GHz |
| Ryzen 5 225 | Zen4 | 6 / 12 | 4.1 / 4.8 GHz | Radeon 760M, 8 CU, 2.4 GHz |
| Ryzen 5 224 | Zen4 | 6 / 12 | 3.3 / 4.8 GHz | Radeon 760M, 8 CU, 2.4 GHz |
| Ryzen 7 217 | 2x Zen4 + 4x Zen4c | 6 / 12 | 3.0 / 4.8 GHz | Radeon 740M, 4 CU, 2.6 GHz |
| Ryzen 5 216 | 2x Zen4 + 4x Zen4c | 6 / 12 | 2.9 / 4.7 GHz | Radeon 740M, 4 CU, 2.5 GHz |
| Ryzen 3 205 | 2x Zen4 + 4x Zen4c | 6 / 8 | 2.8 / 4.6 GHz | Radeon 740M, 4 CU, 2.3 GHz |
سلسلة Ryzen 100: مزيج معماري وتناقضات في البيانات
يزداد تركيب العتاد تعقيدًا داخل عائلة Ryzen 100. فهذه السلسلة كانت في الأصل تتألف من معالجات “Rembrandt” المصنّعة بتقنية 6 نانومتر، والمعتمدة على نوى Zen 3+ ورسوميات RDNA 2. غير أن التوسعة الجديدة تُدخل أربعة حلول مبنية على بنية “Hawk Point” المصنّعة بتقنية 4 نانومتر، وهو ما يرفع مستوى الرسوميات المدمجة إلى جيل RDNA 3.
والأهم من ذلك، أن الموقع الرسمي لشركة AMD يتضمن معلومات تقنية متضاربة بخصوص هذه الإضافات الاقتصادية الجديدة. فهذه المعالجات مُصنّفة رسميًا على أنها تعتمد بنية Zen 3+ القديمة، إلا أن سرعات التردد المُعلنة وتقنية التصنيع الدقيقة المذكورة تتطابق تمامًا مع مواصفات شرائح Zen 4.
| الموديل | البنية المعمارية | الأنوية / الخيوط | التردد الأساسي / التعزيزي | الرسوميات المدمجة |
|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 180 | Zen4(؟) | 8 / 16 | 3.6 / 4.9 GHz | Radeon 780M, 12 CU, 2.5 GHz |
| Ryzen 7 165 | Zen4(؟) | 6 / 12 | 3.3 / 4.7 GHz | Radeon 760M, 8 CU, 2.4 GHz |
| Ryzen 7 155 | Zen4(؟) | 6 / 12 | 3.0 / 4.7 GHz | Radeon 740M, 4 CU, 2.6 GHz |
| Ryzen 5 125 | Zen4(؟) | 4 / 8 | 2.8 / 4.5 GHz | Radeon 740M, 4 CU, 2.3 GHz |
وبحسب موقع Ubergizmo، فإن تجميع AMD لبنى معمارية متنوعة تشمل Rembrandt وHawk Point ونوى المعالجة الهجينة تحت مظلة تسميتين فقط من سلسلتي المنتجات، يخلق حالة من الالتباس المحتمل في تشكيلة منتجاتها. لذا بات لزامًا على من يبحث عن حاسوب محمول جديد أن يقرأ ورقة المواصفات كاملة بعناية للتأكد من الجيل الحقيقي للعتاد الذي يقتنيه، خصوصًا أن الشركة لم تكشف بعد عن مواعيد توفر هذه المعالجات في الأسواق أو الجداول الزمنية لإطلاقها فعليًا في الأجهزة التجارية.
